Microchip推出小型MicroLeadframe封装

上网时间: 2002年02月07日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:Microchip? 封装?

Microchip公司推出的小型MicroLeadframe?(MLF)封装可避免常规的侧面引线,新器件封装的高度和体积可比普通的SSOP封装减少50%。采用MLF封装的单片机适用于便携式电脑、PDA、高频无线手机、手持测量仪、小型玩具,以及无锁进入和点燃系统等各种汽车应用。

新型器件除可减少器件体积外,还采用了ExposedPad技术,管芯露在外面,并可直接焊接在印刷电路板上,提升了整体制造能力,并减少热的限制。有了MLF封装,裸片用户会发现芯片绑定的问题不复存在,安装和测试工作也更加简便。Microchip还提供多种支持MLF器件的开发工具。

首批器件将采用6x6毫米28引脚封装,通用间距0.65毫米。

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  • 封装就是按照一定规格装配的硬件,多用于cpu和内存。封装的格式多种多样,理论上讲,封装的格式越先进,其电器性能就越优秀,当然处理速度就能加快,同时降低发热量。

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