富士通利用中国晶圆代工厂制造内存芯片

上网时间: 2002年02月19日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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中国首家半导体代工厂商中芯国际(SMIC)日前表示,已与日本富士通达成协议,为后者制造高端存储芯片。中芯国际人士表示,富士通将提供必要的技术,由中芯国际为其生产用于手机和便携式电子产品的0.18微米和0.22微米芯片。

中芯国际曾与日本东芝和新加坡的特许半导体等其它半导体大厂签定类似协议。中芯国际希望成为中国首家生产0.18微米芯片的厂商。目前中国半导体厂商主要生产低端产品,用于消费电子和其它比较简单的应用。

该公司称,利用东芝和其它日本半导体大厂提供的技术,在利用0.18微米工艺的SRAM试生产过程中已达到90%的合格率,接近目前全球先进水平。

中芯国际计划投资50亿美元在上海兴建三家半导体厂,并计划在2003年前到美国Nasdaq上市。在2002年底产能达到月产30,000片晶圆。

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  • 富士通(Fujitsu)是世界领先的面向全球市场提供行业解决方案的ICT综合服务供应商,拥有大约17万名员工,客户遍布全球100个国家。富士通将世界各地的系统服务专家、高度可靠的计算通讯产品和先进的微电子技术结合起来,努力为客户提供更多的附加价值。富士通集团总部设在东京(东京证券交易所上市代码:6702),截至2011年3月31日财政年度结束时报告的合并收益为4.5兆日元(550亿美元)。
    富士通公司于上世纪70年代进入中国(富士通中国官网:http://www.fujitsu.com/cn/),在计算机平台产品、软件与解决方案、通信、半导体以及高新技术的研究开发等领域与中国进行合作并取得了丰硕的成果。三十年来,富士通在华投资的资本金总额超过22亿人民币,共设42家公司,员工1.8万余人。除了商业性的投资经营活动,富士通还积极投身于中日两国的社会、文化交流事业,并在环境保护领域做出贡献。

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