台积电、飞利浦和意法三巨头结盟 联手90纳米CMOS工艺

上网时间: 2002年03月08日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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台积电(TSMC)、飞利浦(Philips)及意法半导体(STMicroelectronics)日前共同宣布,通过三家的战略联盟,已成功开发出90纳米CMOS工艺技术,并表示将进一步携手发展65纳米及更先进的工艺技术。

台积电副执行官曾繁城表示,目前,三家公司已成功使用该90纳米的工艺技术,分别在法国Crolles及台积电的Fab12厂生产出测试芯片,预计于2002年第四季度将开始小批量试生产90nm组件,并计划在2004年底推出65nm的样品组件。

曾繁城指出,台积电、飞利浦与意法半导体的此项技术结盟,起源于2001年5-6月期间。3家公司一致认为,随着系统级芯片(SOC)的逐渐流行,三家公司共同研发90nm的工艺技术,并共同开发设计流程(Design Rule)及IP,将可大幅节约研发成本。而且,这将使3家公司的客户能及早利用此项先进的工艺,并在寻求生产合作伙伴方面,也将更具有弹性。

台积电、飞利浦与意法为期5年的技术战略联盟,简称为JDP(Joint Development Project),集成了3家公司各自的研发及客户服务的专长和资源。


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