飞利浦半导体推出最小的逻辑集成电路封装

上网时间: 2002年05月08日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:逻辑集成电路? 封装?

飞利浦半导体近日宣布推出世界最小的逻辑集成电路封装。用于逻辑门和八进制集成电路的DQFN封装可满足市场对体积更为小巧的电子产品和元器件的需求。

DQFN封装可进一步缩小电路板体积,因此可安装更多元器件,实现更多功能。DQFN是14脚结构封装,体积为2.5mm x 3mm,较现有的TSSOP封装小75%。

多年来,封装技术持续向更小体积、更多功能方向发展。随着ASIC 和ASSP解决方案密度变得更高,封装尺寸的缩小有利开发小体积的便携式应用和手机。

DQFN封装不仅极大缩小了元件体积,在散热和电路板组装容易程度方面都有所改进。该封装采用敞开式芯片控制,散热效果比TSSOP封装高20%。该封装无导线,因此亦无同平面和导线弯曲的困扰。


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