报告显示:晶圆厂产能利用率稳步增长

上网时间: 2002年05月23日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:VLSI? 晶圆厂? 产能利用率?

VLSI调研公司预计,全球晶圆代工厂的产能利用率将从4月的80.2%上升到5月的82.4%。由于全球芯片产业不景气,前端晶圆加工的产能利用率在12月以69%触底,2月的产能利用率为71.4%。

“80%的分界线具有历史重要性,因为这正处于大部分芯片制造商开始积极升级现有工厂的时期。”该调研公司说。

该预测在最新的北美供应商订单出货比率(book-to-bill)报告公布一天后发表,新报告基于国际半导体设备与材料组织(SEMI)的数据。SEMI表示,由于北美供应商的全球定单增加了17%,订单出货比率达到自2000年7月的1.27点后的最高点。

VLSI调研的产业预报显示,4月整个芯片设备产业的订单出货比率达到了预计的1.15,3月的数字为0.99。该调研公司表示,4月的全球订单出货比率是自2000年5月以来的最高点。1.15的比率意味着,供应商每出货100美元的产品,可以接到115美元的新定单。

San Jose调研公司也说,半导体市场在4月表现出强劲的增长。根据VLSI调研的数据,按3个月平均水平,4月全球半导体定单为129亿美元,交货量为97亿美元。由此得到的订单出货比率为1.33,是24个月以来的最高比率。

VLSI调研公司预计,在季节性的淡季5月,半导体订单出货比率会跌到1.14,定单额为114亿美元,销售额为100亿美元。

(王阳、梁国萍编译)


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