日本与台湾半导体界的合作关系芨芨可危

台湾半导体界和日本伙伴之间几年前架起的桥梁看来要倒塌了。在上世纪90年代后期的高科技繁荣时期，日本芯片制造商纷纷寻找外包和扩张的沃土，显然他们不必走出太远即可找到这样的沃土。日本将数以十亿计的资金投向台湾，日本和台湾公司间的合作可以说是欣欣向荣。

好景不长，IC行业出现大滑坡，再加上日本经济的长期衰退，使得任何一方从合作中获益都变得难上加难。最近，日立公司宣布终止与台联电(UMC)合资兴建的一座300mm晶圆厂。该晶圆厂原计划是要提供代工服务，但经济衰退已将利润和需求侵蚀殆尽。去年四季度，东芝公司也终止了与台湾最大的DRAM制造商之一，华邦电子的大规模DRAM外包协议，并停止向华邦转让技术。

尽管合作涉及到不同的产品，但合作的终止表明日本半导体行业想借台湾降低成本的希望已经破灭了。有消息称，三菱电机将是下一个放弃与台湾联盟的日本芯片制造商。虽然该公司已将其DRAM工艺和生产许可给台湾Powerchip半导体公司，但一直不愿意与Powerchip合作开发最先进的300mm晶圆技术。

“由于全球半导体行业的滑坡和日本经济衰退，日本公司遭遇到了极大的困难，市场需求远低于他们的期望。”华邦公司副总裁Hander Chang说道，“他们再也不愿继续投资，因此撤出了与台湾的合作。”

台湾与日本之间的半导体业务也大幅下滑。据台湾新竹科学工业园统计，去年台湾销往日本的半导体产品价值10.3亿美元，较前年下降了41.3%，是过去5年来的首次下降。分析家预测，今年可能会继续下滑，最多也只是持平。

有分析家认为，从长远来看，日本可能会遭受更严重的损失，特别是当半导体行业再次好转时。包括东芝和NEC在内的日本芯片制造商已关闭了多座工厂，当需求回升时他们没有足够的产能来满足订单需求。近日，NEC宣称到三月底将其零件和原材料供应商数目削减30%，以降低采购成本。

与此相反，台湾的芯片制造商似乎已为新一轮的需求做好准备。“以前台湾在技术、资金和市场能力方面都不充分，日本则拥有一切，而现在却恰恰相反。” ProMos科技公司业务开发部总监Albert Lin认为，“台湾的芯片制造商越来越强大，因此对日本的依赖也逐渐减弱。”

失去日本客户对台湾也不会造成太大影响，因为日本市场只占台湾整个IC销售的一小部分。在全球头号代工服务厂商台积电去年下半年的收入中，来自日本的收入只占2%至3%。台积电最大竞争对手台联电同期从日本市场获得的收入也不过占其总收入的10%。

分析家认为，即便日本市场对台湾关闭，其它市场也会敞开大门，为台湾提供更多的机会。不止在亚洲，美国和欧洲都会为台湾创造更多商机。实际上，欧美IC厂商已成为台湾最大的客户群。台联电和AMD最近宣布在新加坡合资兴建一座300mm晶圆厂，德国亿恒科技(ProMos的最大股东)也在与台湾DRAM制造商商谈有关合并的事宜。

现在，每个人都想敲开中国大陆市场的大门。台北Nomura Securities高级分析师Rick Hsu说道：“中国大陆已成为世界关注的焦点。将日本和中国大陆市场做对比，就可看出中国大陆在增长和需求潜力方面都是较好的选择。”

尽管如此，日本和台湾之间的联系也不会彻底断开。来往将会继续，特别是在代工业务方面，只不过节奏会慢一点。“尽管由于全球半导体需求下降导致业务量可能暂时减少，但关系仍会继续保持。”日立的一位发言人Kenichi Sugiyama声称。

作者：秦冰