英特尔晶圆产量不会受裸片尺寸增大的影响

上网时间: 2002年07月19日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:Intel? fabs? 代工厂?

根据In-Stat/MDR的一份题为“英特尔的加工能力与裸片成本”的研究报告,通过其对新代工厂的巨大投资和300mm晶圆生产的增长,英特尔确实能够超过其竞争者,尽管其平均裸片尺寸将大大增加。

该市场研究公司估计,英特尔的季度晶圆面积生产力到2003年底将加倍,到2004年有望达到每季度超过70万片晶圆的生产能力。

随着英特尔Pentium 4处理器的推出,该公司的裸片尺寸(通常与成本相关)在2001年到2002年间大大增加。In-Stat还报告说,更大的内核和晶圆尺寸将继续促使英特尔的平均裸片尺寸增加,直到2002年0.13μm工艺批量增长并扭转趋势。随着2003年0.09μm工艺的引入,平均裸片尺寸将趋于稳定并开始下降。

In-Stat进一步说明,0.13μm 300mm晶圆的较低成本将有助于降低英特尔所有产品的成本,尤其是服务器处理器芯片,其裸片成本大大超过封装和测试成本。


[ 投票数:? ] 收藏 ??? 打印版 ??? 推荐给同仁 ??? 发送查询 ??? ?订阅杂志

评论
免费订阅资讯速递
信息速递-请选择您感兴趣的技术领域:
  • 安防监控
  • 便携设备
  • 消费电子
  • 通信与网络
  • 分销与服务
  • 制造与测试
  • 工业与医疗
  • 汽车电子
  • 计算机与OA
  • 电源管理
  • 无源器件与模组
  • 新能源
  • 供应链管理
论坛速递
相关信息
  • Intel, 因特尔
  • 相关Intel的Datasheet参数、PDF下载以及库存报价信息,可查看元器件规格书网 Intel电子元器件PDF资料下载

  • 什么是fabs?
  • 国际电子商情提供相关fabs技术文章及相关fabs新闻趋势,及更新最新相关fabs电子产品技术

  • 什么是代工厂?
  • 国际电子商情提供相关代工厂技术文章及相关代工厂新闻趋势,及更新最新相关代工厂电子产品技术

?新浪微博推荐
Global Sources


编辑推荐
?大家正在说


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
电子元器件数据手册下载
数据手册搜索

Datasheets China.com

《汽车电子特刊》

汽车电子系统在现代的汽车中占有的比重越来越高,对产品设计的工程师来说,产品的设计和验证面临着很多的挑战。本期《汽车电子特刊》将会向您呈现ADI技术对于汽车电子行业的应用等,还有IIC汽车电子论坛的精彩回顾哦!

扫一扫,关注最新资讯

esmc