微芯的串行EEPROM适合于主板空间受限的应用

上网时间: 2002年07月01日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:微芯科技? Microchip Technology? 高密度串行EEPROM?

美国微芯科技公司(Microchip Technology)最近推出支持密度高达128kb和256kb的I2C串行EEPROM。新器件采用8管脚MSOP封装,据称是目前市场上支持该密度的最小标准封装。该微型器件与24LCXX系列其它密度的器件一样,均采用Microchip公司的先进PMOS电擦除单元(PEEC)处理工艺。

24LC128和24LC256微型系列将8管脚MSOP封装器件能支持的密度范围扩展到1kb至256kb,为主板空间有限的产品采用串行EEPROM提供了灵活性。

8管脚MSOP比TSSOP封装面积减少23%,比市场流行的SOIC封装面积减少50%,是电信和计算机领域微型设备及手持产品的理想选择。除了具有更小的表面积外,新款24LC128 和24LC256器件的高度仅为1.1毫米,是手机、PC卡或其它对高度有限制的应用的理想选择。

PEEC工艺此前已可支持采用5管脚SOT23封装的24LC16B器件,以及采用8管脚TSSOP封装的24LC256器件。

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