台湾半导体产业转型,供应商重点发展两大类产品

上网时间: 2001年01月28日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:半导体产业? 供应商? 晶圆代工?

作者:曹松清

近两年台湾半导体业界持续加大投资,相继引进了0.18?0.15微米制造工艺。因此,台湾半导体制造商的供应能力将在2001年有很大的提高。台湾半导体制造商主要有两帮人马构成,一类是专业做晶圆代工的公司,如联电、台积电等;另一类是集成元件制造商(IDM),它们拥有自有品牌的半导体产品,并拥有一家或多家晶圆制造厂。在台湾半导体业中属于IDM类型的公司包括华邦、茂硅、旺宏、华隆微、硅统、立生等。

台湾工研院经资中心产业分析师游李兴表示,1998年以前,台湾的半导体制造技术比世界先进的技术落后了1至0.5代,高价值和高性能IC的制造权被日本和欧美大厂控制。经过果敢和积极的设备投资和技术转换,到1999年时,台湾不少的IDM公司已经掌握了世界最先进的IC制造技术。2000年,新兴数字应用以及通信产品市场火爆,台湾IDM大厂针对这一市场良机,纷纷拟出相应的经营策略,重点发展两大类产品:一类是数字及通信用高性能高集成系统IC,如系统级芯片(SOC);另一类是PC及信息家电用DRAM

面对后PC时代和信息家电的发展大潮,开发SOC器件已是大势所趋。然而SOC并非传统通用IC,可以靠走标准化和大批量的路线取胜。因此,是否秉承以成功的经验――“专用产品和低成本竞争优势”――是台湾IDM公司近期探讨的一个热门话题。值得注意的是,越来越多的台湾IDM开始宣称自己是整套解决方案的供应商,其用意耐人寻味。

2001年,各台湾IDM将继续延续产品组合发展策略。例如,茂硅的主力产品仍为DRAM,但会逐步开发集成DRAM的高性能IC。旺宏则着眼于SOC,自行研发与非挥发存储器相关的核心技术。华邦将供应包括SOC及一般DRAM器件,其技术主要来源于自行开发或从其它公司导入。华邦利用收购手段所获得的技术和产品也将很快上市。在LCD驱动IC方面,华邦已买下Cirrus公司的LCD驱动IC部门。另外,华邦也购并了美国一家IC设计公司,以快速提升其IC设计能力。华邦电子副董事长杨?元表示,不管在台湾或亚洲,华邦是属于产品公司,这种产品公司短期内已经不可能再出现。所谓产品公司,主要是拥有自主品牌,而不是制造优势。

针对有许多台商在大陆建晶圆厂,杨?元说:“我们随时都留意台商在大陆建厂的动向,但我们不一定会去。华邦是产品公司,不一定要去建厂。我们可以靠别人的产能来扩充自己的产量。我们主要看重大陆产品市场的发展形势。华邦的电话IC在大陆占有很大市场比例,近两年在VCD解码器市场的表现也引人关注。杨?元指出,以华邦来讲,现在有五成市场在台湾。当然我们要注意,我们的客户可能会往大陆跑。台湾半导体产业最怕的就是下游往大陆跑,而上游跟不去。大陆现在非常最重视半导体和软件,如果二板股市开放的话,大陆的高科技将发展很猛。与前几年比,阻碍大陆半导体产业发展的最大问题不在技术,也不在于人才,而是资金市场能否开放。

随着SOC时代的到来,台湾的下游系统厂商将更加重视与IDM的配合,以利用IDM的系统解决方案抢占市场先机,茂硅、华邦及旺宏均自许为全套系统解决方案的供应商。同时,台湾IDM也积极进行各行业的合作和联盟,企图以自身的核心竞争优势,加上来自其他公司的重要技术、市场渠道,营造更大的竞争优势。旺宏在合作联盟的策略上相当积极,其合作对象包括松下、飞利浦、惠普、任天堂、诺基亚、爱立信、明?、亿恒、Tower、VLSI等,并且加入闪存技术联盟。这些合作关系的逐步稳固,将帮助旺宏开拓通信及IA市场。

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