台湾半导体产业转型，供应商重点发展两大类产品

作者：曹松清

近两年台湾半导体业界持续加大投资，相继引进了0.18？0.15微米制造工艺。因此，台湾半导体制造商的供应能力将在2001年有很大的提高。台湾半导体制造商主要有两帮人马构成，一类是专业做晶圆代工的公司，如联电、台积电等；另一类是集成元件制造商(IDM)，它们拥有自有品牌的半导体产品，并拥有一家或多家晶圆制造厂。在台湾半导体业中属于IDM类型的公司包括华邦、茂硅、旺宏、华隆微、硅统、立生等。

台湾工研院经资中心产业分析师游李兴表示，1998年以前，台湾的半导体制造技术比世界先进的技术落后了1至0.5代，高价值和高性能IC的制造权被日本和欧美大厂控制。经过果敢和积极的设备投资和技术转换，到1999年时，台湾不少的IDM公司已经掌握了世界最先进的IC制造技术。2000年，新兴数字应用以及通信产品市场火爆，台湾IDM大厂针对这一市场良机，纷纷拟出相应的经营策略，重点发展两大类产品：一类是数字及通信用高性能高集成系统IC，如系统级芯片(SOC)；另一类是PC及信息家电用DRAM。

面对后PC时代和信息家电的发展大潮，开发SOC器件已是大势所趋。然而SOC并非传统通用IC，可以靠走标准化和大批量的路线取胜。因此，是否秉承以成功的经验――“专用产品和低成本竞争优势”――是台湾IDM公司近期探讨的一个热门话题。值得注意的是，越来越多的台湾IDM开始宣称自己是整套解决方案的供应商，其用意耐人寻味。

2001年，各台湾IDM将继续延续产品组合发展策略。例如，茂硅的主力产品仍为DRAM，但会逐步开发集成DRAM的高性能IC。旺宏则着眼于SOC，自行研发与非挥发存储器相关的核心技术。华邦将供应包括SOC及一般DRAM器件，其技术主要来源于自行开发或从其它公司导入。华邦利用收购手段所获得的技术和产品也将很快上市。在LCD驱动IC方面，华邦已买下Cirrus公司的LCD驱动IC部门。另外，华邦也购并了美国一家IC设计公司，以快速提升其IC设计能力。华邦电子副董事长杨?元表示，不管在台湾或亚洲，华邦是属于产品公司，这种产品公司短期内已经不可能再出现。所谓产品公司，主要是拥有自主品牌，而不是制造优势。

针对有许多台商在大陆建晶圆厂，杨?元说：“我们随时都留意台商在大陆建厂的动向，但我们不一定会去。华邦是产品公司，不一定要去建厂。我们可以靠别人的产能来扩充自己的产量。我们主要看重大陆产品市场的发展形势。华邦的电话IC在大陆占有很大市场比例，近两年在VCD解码器市场的表现也引人关注。杨?元指出，以华邦来讲，现在有五成市场在台湾。当然我们要注意，我们的客户可能会往大陆跑。台湾半导体产业最怕的就是下游往大陆跑，而上游跟不去。大陆现在非常最重视半导体和软件，如果二板股市开放的话，大陆的高科技将发展很猛。与前几年比，阻碍大陆半导体产业发展的最大问题不在技术，也不在于人才，而是资金市场能否开放。

随着SOC时代的到来，台湾的下游系统厂商将更加重视与IDM的配合，以利用IDM的系统解决方案抢占市场先机，茂硅、华邦及旺宏均自许为全套系统解决方案的供应商。同时，台湾IDM也积极进行各行业的合作和联盟，企图以自身的核心竞争优势，加上来自其他公司的重要技术、市场渠道，营造更大的竞争优势。旺宏在合作联盟的策略上相当积极，其合作对象包括松下、飞利浦、惠普、任天堂、诺基亚、爱立信、明？、亿恒、Tower、VLSI等，并且加入闪存技术联盟。这些合作关系的逐步稳固，将帮助旺宏开拓通信及IA市场。