DRAM模块在内存市场的占有率高达90%

上网时间: 2000年12月01日? 作者:戴结民? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:DRAM供应商? 存储器模块? SDRAM?

存储器模块市场是一个动荡和脆弱的市场,从业者各有各的打算。In-Stat市场调研公司的分析家Steve Cullen说,进入模块市场和保持在市场中的优势已变得越来越困难,这是因为要拥有PC100、PC133、DDR和Rambus等主流内存技术是有难度的。

“几年前,所有的内存模块都是快页的。”Smart Modular公司内存部总经理Ralph Kaplan说,“技术很快发展到EDO,继而到同步DRAM,从PC66开始进入市场没多久,就有了PC100,而现在很快又有了PC133,接着又进一步衍生出DDR和Rambus。”

“过去,你可以用四、五种不同的模块就可以占据80%的市场份额。现在,市场扩大了,竞争对手也增加了。”Kaplan说道。据Semico公司预测,今年DRAM模块的全球销售额将增长53%,即从1999年的181亿美元增长到今年的278亿美元。而明年的销售额将增加38.8%,达到385亿美元。

Kaplan还说,制造商的业务范围随着市场的增长而扩大。OEM正把一些过去所作的测试部分转嫁给模块供应商。这似乎还不够,芯片制造商和用户均对模块设计者提出了更高的要求,希望他们找到更好的方法提高有限空间的存储密度。这一点很重要,因为DRAM又有了很多新的应用场合,其中大部分易受到空间的影响。

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DRAM模块已经发展了十几年,1990年初时仅占内存市场的20%,而今天已高达90%。那时,模块市场受到模块制造商的控制。DRAM供应商不生产模块。InQuest公司奠基人兼首席分析家Bert McComas说:“Intel公司在1995年左右加速了标准化进程,当时它设计了一款模块,并告之DRAM供应商,如果将他们的芯片应用到模块中,Intel将给其认证。实际上,Intel以PC66开始,推动市场从快页/EDO转变到SDRAM。它的确推动了DRAM行业的发展,因为DRAM制造商不用担心标准和认证问题。”

Micron公司的内存模块市场部经理Kyle Daniels说:“模块制造商增多的原因是因为技术比较简单。拔掉或置换一个坏了的DRAM远比修复一个焊在电路版上面的DRAM要容易得多。”

这种内存模块可使OEM和芯片制造商更加灵活地使用各种内存器件,只要符合认证标准,芯片制造商就不必对新的模块进行重新认证。


进入模块行业的原因

“三年前,我们主要向OEM销售芯片。”亿恒公司内存产品部副总裁Jan du Preez说,“但DRAM行业的很多用户都受到DRAM降价所造成的损失。用户不想积存DRAM,他们想把风险转嫁给晶片制造商,只有到了生产线上需要的那一刻,OEM商才去晶片商那里去购买。”

芯片制造商进入模块行业的另一个原因是模块和内存器件已经紧密相关。为了设计最好的芯片,半导体制造商必须了解芯片和模块是息息相关的。一些芯片制造商坚持认为最好的方法是既生产模块又生产芯片。“如果你不支持模块就会失去DRAM市场。”三菱公司DRAM市场部副总裁助理Cecil Conkle这样认为。该公司主要生产用户定制模块。“对于最简单的标准模块来说有很多竞争者,其售价不超过2美元。而考虑到复杂性、是否增加额外元器件和PC主板的成本,定制模块的售价可达100美元。”Conkle补充说。

据日立公司的DRAM市场部经理Bob Fusco介绍,最近他们得到了比以前更多的模块生产分包合同。一些合同电子产品制造商,如Solectron和Celestica公司也涉足内存模块市场。

先前以自己品牌销售模块的Celestica公司,现在为芯片制造商生产。该公司全球内存市场部总经理Gerry Gainer称,他们主要生产高密度内存芯片模块,借助于在工程设计和测试上的经验来增值,特别是在市场状况不明朗的情况下。

“大约75%的需求是可以得到保证的。”他说,“用户知道他们需要一定密度的模块数量,而DRAM制造商一般在海外工厂生产这些模块。通过周密计划可以使资源利用率最大。剩下的25%的市场则由于需求波动,对时间比较敏感,这正是模块制造商可以进入的地方。”


关注后勤保障问题

东芝电子美国公司在今年初与Kingston Technology公司建立了合作关系,由Kingston公司负责东芝公司的DRAM供应链管理、全球保障、模块生产、测试及订单处理。

今年的六月,Kingston公司为了延伸其供应链管理模型,给Payton又投入了1亿美元,为其它的DRAM制造商提供完整的接单生产。

Payton可提供从晶片接单到内存模块付运整个生产过程。为此,Kingston公司投资了35个生产/测试系统。以前,Kingston公司从半导体公司拿到DRAM芯片后,对模块进行生产和测试,然后入库或发货给DRAM制造商。Payton的业务除了模块生产和测试以外,还包括晶片切割、芯片封装和测试。Kingston公司相信可以将现有供应链处理时间缩短8周。

In-Stat公司的Cullen赞同Kingston公司的做法。“这样半导体公司就可以更多地关注其核心芯片性能,而不是芯片/模块制造和市场分销。”

DRAM制造商的优势是在工艺、生产技术以及市场营销上,东芝公司DRAM市场开发部经理Jamie Stitt说道。“后勤保障是另外一个不同的行业,现在更多的保障工作都是外包的。”Stitt补充说,“我们是一家大公司,而Kingston公司比较小,因而更灵活,更机动。我们正寻求这种模式以提高我们的灵活性。”

模块部分大约占据DRAM市场60%到70%的份额,而模块是在交付用户前才生产的。“我们认为东芝和Kingston的合作是成功的。至于其他公司是否也会效仿还有待观察。”他补充说。

Kingston公司战略发展部副总裁Wai Szeto认为,其他DRAM制造商倾向于Kingston公司的接单生产模式,而不愿过多评价东芝公司的做法。

日立公司的Fusco说,随着应用范围的不断扩大和新的内存应用领域的出现,用户将需要更多的内存,他们将不惜花钱去购买高速处理器。

在今后一段时间内,由于内存需求的增长,模块制造商的产量也会随之增加。与其他多数DRAM制造商一样,日立公司也有DRAM芯片。“这个月底我们几乎没有剩货供给那些事先没有下定单的用户。”Fusco说,“我们竭尽所能支持重要用户,但估计这种紧张形势仍会持续到2001年。”

模块制造商Wintec公司的OEM营销部副总裁Denver Lough认为,这对他们公司来说并不是什么问题。他说:“我们在一些主要的供应商那里都有供货保证,采购一直没有问题。”?

Kingston的 Szeto说,OEM商每个月生产1,200到1,500万台PC。“每个PC都有一个内存模块。如果再加上服务器和工作站,它们通常不止一个模块,那么每个月内存模块市场的总量应该大于2,000万。市场的确已经发生改变了。”


新产品与新对策

Micron公司新近推出了叠层和无缓冲DIMM的133MHz SDRAM样片,范围从32MB到512MB。三菱半导体美国公司最近为高端服务器、工作站和PC推出了叠层DIMM。这个184脚模块采用0.18微米工艺技术,使用了18个256MB PC200或PC266 DDR。

Wintec公司的DDR模块系列有两种规格:带纠错码和不带纠错码,范围从6?MB、128MB到256MB。

现代电子美国公司推出了800MHz 72Mb和128Mb RDRAM的RIMM模块,并通过了Intel公司的认证测试。RDRAM是现今最快速度的内存芯片。高端台式PC机可支持1-3个RIMM,每个RIMM上有8个器件,如果使用72Mb RDRAM器件,内存容量可达32MB至256MB;而如果使用128Mb RDRAM器件,则可高达512MB。大多数系统都希望配置成128MB内存,或单个由8个128Mb RDRAM芯片构成的RIMM。

现代公司还提供256MB和512MB DIMM,它们分别使用了叠层6?MB和128MB PC100 SDRAM。

叠层式,即一个内存单元置于另一个单元的上面,这样可以增加内存容量,但不改变封装尺寸。相对于18个单元,经过叠层后一个叠层DIMM可提供36个单元。

现代公司选择Dense-Pac微系统公司将其6?MB单片器件改为叠层配置。除了Dense-Pac公司以外,能提供叠层式的还有日立、IBM、Irvine Sensors、SiliconTech和Staktek公司。

具有叠层和其它模块技术的制造商正在努力满足服务器市场对DDR和其他高密度内存的需要。SiliconTech公司的DDR模块可达256MB;184脚叠层DIMM可达1GB;无缓冲的DIMM可达512MB。SiliconTech公司的IC Tower技术能使工业标准的TSOP器件在相同尺寸上叠加成单一器件,而不需要对原有的TSOP引脚做任何改动。Celestica公司联合IBM公司,针对服务器市场,以非叠加方式生产出从6?MB至1GB,带宽为1.6Gbps和2.1Gbps的184脚叠层DDR模块。

三星半导体公司已经开发出带16个288Mb RDRAM芯片的576MB RIMM。该模块可支持高达1GB的PC,或高达8GB RDRAM容量的服务器和工作站。该芯片采用microBGA封装。Viking Components公司于二月推出了容量达128MB和256MB的RIMM,它们用于Intel 820和840芯片组。该模块支持康柏、戴尔、惠普和IBM公司的Rambus系统。

随着器件密度的增加,模块中器件的数量不断减少,据现代电子美国公司的市场部副总裁Farhad Tabrizi说:“从长远来看,采用芯片级封装形式的应用将会更加广泛。”

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