Inetl 计划在2001年将0.13微米工艺投入量产

Intel公司将在明年上半年将其最新的0.13微米工艺投入量产。但该公司拒绝透露使用该工艺生产的具体时间。

Intel公司的新型高速逻辑工艺称为P860，是基于130纳米工艺的六层铜互联技术。采用此项新工艺，Intel公司可开发和制造包含1亿只晶体管、速度超过1GHz的微处理器。

据Intel公司的技术生产部副总裁兼总经理 Sunlin Chou表示，Intel希望在明年上半年将其0.13微米工艺投入量产。

该公司希望在2001年初在位于俄勒冈州名为Fab 20 的 200mm 晶圆厂采用0.13微米工艺，此外该公司将在明年下半年在另外三家200-mm晶圆厂中逐渐采用这一技术。