Mitel公司推出可增强IP路由能力的新型高速包交换芯片

上网时间: 2000年11月14日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:Mitel? 益登科技? Edom Technology?

该芯片由12个快速以太网端口和一个千兆位端口组成,可在全线速下工作。它具有多种先进的功能,如增强的服务品质(QoS)、第3层路由、IP广播、协议过滤、端口映像、端口中继、缓存管理和堆栈等。


DS313是XF2080系列中的最新成员,可支持高级网络管理软件,以及依据QoS标准对包进行优先排序。DS313也是一个高度集成的芯片,可降低整个系统的芯片数目和粘合逻辑。


DS313采用业界最长的前缀匹配搜寻IP地址,从而能够提供全线速第3层交换。由于每个芯片可支持高达22K IP子网,每个系统和每个芯片可支持6?K MAC地址 Addresses,因此,DS313通常具有高阶路由器的能力。


DS313依据L4 TCP/UDP来源或终端端口号IP位、DS/TOS区、Layer 2 MAC地址和VLAN标签中的VLAN优先区对输入流进行分类挑选,并将输出流按优先级分成四个QoS等级。一旦这些封包被映像到队列(queue)中,它们将按照严格优先级、WRR(Weighted Round Robin)和动态优先级这三种控制方案中的一种进行传输。


DS313的Xpipe界面允许由一个交换结构芯片SF240将多颗DS313相连,用户最多可将8个该芯片连接在一起,形成一个无阻塞的第3层交换器。


现可提供一套完整的设计套件,包括可执行的软件、线路图、布线设计和完整的参考系统。


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