TSMC向业界提示：注意无工厂供应链的趋势

TSMC北美公司负责运营的资深副总裁Rick Cassidy称，为适应无工厂供应链带来的挑战，晶圆厂、供应商和客户需能适应三种关键趋势，即：半导体行业的分散化，高端IC中系统级内容的增加，以及供需平衡的变化。

Cassidy 列举了在“透明关系”盛行的新型无工厂环境中把握好供应链的要点。成功的要素包括：从供应链顶部到底部的即时反馈；深入合作与广泛的信息共享；客户与供应商间的信任与可信度；以及快速实现批量生产。

Cassidy 指出：最后一点十分重要，因为假如一个公司无法提供批量生产以满足需求的话，那么首先介入一个市场的意义就不大了。因此实现批量生产所需时间是一项关键指标。

此外，在分散的环境下，即时的反馈在各个层次都是至关重要的，而供应链的关键环节是晶圆厂。当无工厂公司通过与晶圆厂共享技术需求上的机要信息及新技术开发中的风险来形成重要关系时，双方将产生更深入的合作。