Advanced Interconnections推出用于替代焊接BGA器件的0.75mm间距平台

上网时间: 2000年10月16日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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该公司推出了一种0.75mm间距的BGA插座系统,它是一种经济、可靠的、可以代替直接将BGA器件焊接至PCB上的方案。这种0.75mm的BGA插座尺寸相当于μBGA封装,适配器则大2mm。


这种插座系统使BGA器件封装可焊接到适配器上,从而将其转换成针式器件。在PCB上,该组件易于插入到相配的表面安装插座中,其形成的焊球易熔。特性包括:一个适配器及与该器件具有相同尺寸的插座;采用该工艺的产量与直接粘贴相同;业界标准共面性;易熔的焊球端子可在标准焊接工艺温度下进行回流(SMT工艺透明);可采用卷带式封装用于自动组装;节约了宝贵的PCB空间。


另外,该器件还促进了向最新的细间距封装技术的转移,同时还包含了所有现场测试的设计特征,以确保BGA器件在分配、升级、替换、修复及测试应用中具有更高的可靠性及耐久性。


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相关信息
  • BGA是什么
  • BGA是Ball Grid Array的简称,中文意思是球式栅格阵列,也就是球栅阵列结构的PCB。BGA是集成电路采用有机载板的一种封装法,具有封装面积减少、功能加大,引脚数目增多、PCB板溶焊时能自我居中,易上锡、可靠性高、电性能好,整体成本低等特点。

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