芯片制造商成立联盟以提高网络可靠性

近日，一批软硬件和芯片制造商组成了一个联盟，它将开发一系列标准以提高在高速网络和其它环境下的系统可靠性。

Intel体系高可用性论坛将开发标准应用可编程接口API、软件及其它基于Intel体系结构通信芯片平台的应用。该组织的发起成员包括GoAhead Software、Intel、LynuxWorks、Motorola计算机集团、RadiSys以及Ziatech。

Intel公司的嵌入式体系结构部门总经理Joe Jensen说，“在通信领域里，一个系统总有可能出现故障。高可用性是现在的一个流行词，但市场上却并没有一个可通用的标准。我们发起此组织正是为了制定这些业界标准。”

预计该论坛在明年可开发出一系列标准和规范。