Amkor, Zecal合作开发射频系统级封装

上网时间: 2000年08月28日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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Zecal科技公司宣布其陶瓷电路技术将用于Amkor科技公司制造的射频模块中,该模块支持系统级封装(SiP)在无线和宽带通讯系统中的应用。

根据双方签订的协议,Amkor指定Zecal为其陶瓷基片直接镀铜技术的首选提供者。Amkor将使用Zecal的Z-层面技术和制造工艺,在大面积陶瓷基片板上镀制铜质电路。该技术将运用于Amkor在韩国和菲律宾的生产基地的大批量先进陶瓷电路和芯片级封装产品的生产。

此次合作是先进技术和超过350万平方英寸的巨大产量的完美结合,总部位于Chicago,占有 Zecal 50%股份的Heartland公司总裁和首席执行官Edwin Jacobson称。“此次结盟促使我们进一步适应市场对在更小更紧密的封装内集成所有最新最先进技术的产品的需求。”


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