中国新一代多功能IC卡芯片问世

上网时间: 2000年08月03日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:multi-function? ic card? chip?

清华大学微电子学研究所设计开发的非接触式IC卡芯片第一个样片今年3月经过初步测试,满足预定功能规范的要求。目前研究所正在进行细致评估、可靠性实验和优化研究,并致力于开发配套的卡片与读写机具。该项计划预计今年年底完成。

采用该集成电路芯片的IC卡广泛应用于银行信用卡、电子钱包、电话卡、健康卡和门票卡等。非接触式IC卡无机械触点,通过无线方式与读写设备进行通讯。与接触式IC卡相比,具有操作快捷、高抗干扰性、多种工作距离、高可靠性、高安全性等特点。

该芯片采用FeRAM结构,目前世界上几乎所有较大的半导体公司都对FeRAM十分重视,例如美国的Motorola和AT&T,日本的日立和松下,荷兰的Philips,德国的西门子以及韩国的三星和现代公司等都在加紧研制开发。

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