表面封装的RF器件

上网时间: 2000年07月01日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:表面封装? RF器件?

Motorola推出用于GSM/CDMA手机的新型双波段下行转换器MC13740A。该IC将两个完整的下行转换器IC集成在一起,采用24引脚的塑料TQFP封装。

MC13740A包括一个低噪声增益放大器、一个本地振荡器输出和一个混合器。可选的LNA增益和极好的混合器线性输出,可使手机在满足系统线性要求的同时,保持较低的功耗。由于采用开放的集电极输出和片外LNA匹配,MC13740A在IF频率的选择和过滤方面具有很高的灵活性。该表面封装器件的背面是金属材料,可提供低电导的接地通路,并确保RF器件的性能。

MC13740A现有样品供应。批量1万只以上,单价3美元。


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