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2016-06-24 MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案
1 、低负载、低 ESR 值产品: 直插封装 DT-26 32.768Khz 20PPM 6PF ? ? 贴片封装 DMX-26S 32.768Khz 20PPM 6PF ? ? ? 贴片封装 NX3215SA 32.768Khz...
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2016-06-24 MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案
二、 32.768Khz 时钟晶振的选择 ? ?32.768Khz 这一家族的型号很多,各种直插和贴片的,各种负载电容的、各种精度的。根据 MSP430 不同的系列做一下针对性的推荐: ?? IC name...
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2016-06-24 电子硬件工程师的福音
1 、低负载、低 ESR 值产品: 直插封装 DT-26 32.768Khz 20PPM 6PF ? ? 贴片封装 DMX-26S 32.768Khz 20PPM 6PF ? ? ? 贴片封装 NX3215SA 32.768Khz...
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2016-06-24 电子硬件工程师的福音
二、 32.768Khz 时钟晶振的选择 ? ?32.768Khz 这一家族的型号很多,各种直插和贴片的,各种负载电容的、各种精度的。根据 MSP430 不同的系列做一下针对性的推荐: ?? IC name...
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2016-06-13 MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案
2、常规负载产品: ? 直插封装 DT-26 32.768Khz 20PPM 12.5PF ? ? ? 贴片封装DMX-26S 32.768Khz 20PPM 12.5PF ? ? ? ? ?...
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2016-06-13 MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案
二、 32.768Khz 时钟晶振的选择 ? ?32.768Khz 这一家族的型号很多,各种直插和贴片的,各种负载电容的、各种精度的。根据 MSP430 不同的系列做一下针对性的推荐: ?? IC name...
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2016-05-30 硬件工程师的福音
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