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2010-01-21 针锋相对:英特尔是否会收购Altera或者Xilinx?
一位美国华尔街分析师预言,为了扩展在嵌入式市场的能见度,英特尔(Intel)可能会在2010年寻求并购一家FPGA供货商,例如赛灵思(Xilinx)或Altera。但这一观点遭到了其他行业人士的激烈反对。
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2010-01-21 LED背光2010年首要目标:降低成本
2010年LED背光产品将持续掳获消费者的目光,但究竟仍引发出多少实际的采购行动,端看贴紧主流市场的价格何时出现。LED背光模组设计不断的进化,成本结构也将持续被优化。
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2010-01-20 ST发布MEMS数字罗盘模块LSM303DLH
意法半导体(ST)在单一模块内集成一个3轴数字加速计和一个3轴数字磁感应计,这款数字罗盘模块兼备高精度、小尺寸、低功耗、具有竞争力的价格等多项优点。
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2010-01-20 液晶电视继续创新降价 互联网连接和3D成其焦点
对于电视市场来说,2009 年喜忧参半。坏消息是开局不利,年初的时候零售库存过多、价格严重下滑、消费支出放缓影响整个供应链。好消息包括:经济危机没能扼杀市场对于电视的持续需求,产品继续创新,包括改善能耗、...
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2010-01-15 2009年全球PC产业大事件
2009 年全球PC产业发生了许多大事,新款操作系统的发布,一种新型移动平台兴起,以及市场排名第二的厂商易人。
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2010-01-15 做得更好而不是更多--绿色功能融合是产品发展大方向
显而易见的是,从制造商的角度来看,生态环境取代了传统的技术层面成为决定产品研发的未来方向的重要因素。对半导体公司来说,制造“绿色”汽车也需要在设计中采用新的方法。除了开发高可靠性的产品(富士通长久以来...
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2010-01-15 华虹NEC推出业界领先的0.13微米嵌入式EEPROM解决方案
世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司宣布,公司基于0.13微米嵌入式闪存(eFlash)工艺平台,成功开发出面向高性能智能卡、信息安全及微处理器等应用的嵌入式EEPROM(电可擦可编程只读存储器)解决方案...
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2010-01-15 罗杰斯高压缩性泡沫材料专为满足超薄移动设备需求
针对当今更小更薄但功能更强大的手持设备,罗杰斯公司高性能泡沫部门已推出了最新PORON?PORON ThinStik自带胶方案-PORON ThinStik Soft Seal产品系列。高压缩性PORON ThinStik Soft Seal是超薄填隙的理想产品,结...
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2010-01-14 欧胜超低功耗编码解码器WM8904带有W类耳机和线路驱动...
欧胜微电子(Wolfson)日前宣布推出一款带有W类耳机和线路驱动器的、世界领先的超低功耗编码解码器WM8904,它专为提供低功耗并显著延长回放时间而设计,适用于诸如媒体播放器、耳机、录音机和多媒体手机等便携式应用。
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2010-01-13 USB3.0登场,提升电路保护设计要求
10倍于USB2.0传输速率的USB3.0标准大大满足连接带宽需求,无疑将引发强烈的升级换代潮,但它提高了负载的工作电流,为电路保护方案提出了新的要求
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2010-01-13 Intersil CCD驱动器提供业界最快最精确的图像传感器...
Intersil公司日前宣布,推出新款电荷耦合器件(CCD)驱动器??ISL55112,为数码成像产品提供了业内最快、最精确的图像传感器驱动解决方案。
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2010-01-13 德州仪器业界首款非接触式充电评估套件亮相CES
德州仪器(TI)日前在2010年国际消费电子展(CES)上展示业界首款非接触式充电评估套件。该 bqTESLA非接触式充电评估套件是一款基于Fulton Innovation Coupled智能无线电源技术的高性能易用型开发套件,可充分满足低功...
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2010-01-12 NXP携3DTV、车载信息娱乐、绿色芯片技术亮相CES
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在今年拉斯维加斯国际消费电子展(CES)上展出一系列创新产品,横跨数字家庭、汽车、工业等多个领域??从3D电视、影院式家用投影屏、音质出众的车载音箱系统,到品质卓越的高效PC音...
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2010-01-12 英特尔CEO:强大的微处理器将成为向3D过渡的中坚力量
英特尔公司总裁兼CEO保罗?欧德宁在2010美国消费电子展上表示,创建3D内容需要占用“大量的计算资源”。强大的微处理器将成为向3D内容创建过渡的中坚力量。欧德宁播放了一段视频,重点介绍了3D内容的最新成果如何改...
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2010-01-12 瑞昱于2010年CES展示全球最低耗能网络解决方案
世界IC设计的领导厂商之一瑞昱半导体于2010年CES会展上展示多项能主动省电达百分之八十以上的有线/无线局域网络解决方案。瑞昱半导体在取得多项产品市占率全球第一,并获得客户对产品品质、效能等多方面肯定后,进...
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