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元器件封装大全

发布时间:2010-1-15 上午9:43
发帖人:warren luo 等级: 白银长老 积分: 7231分 查看TA发表的主题 | 查看TA回复的主题

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介绍相当的详细,图文并茂。

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第1楼

回复:元器件封装大全

发布时间:2010-1-15 上午11:29
发帖人:Helen 冰 等级: 初入江湖 积分: 136分 查看TA发表的主题 | 查看TA回复的主题

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我怎么都下载不了的,是不是因为没有积分啊。。。
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第2楼 回复:元器件封装大全 发布时间:2010-1-21 上午9:27
发帖人:lercoln 等级: 初入江湖 积分: 56分 查看TA发表的主题 | 查看TA回复的主题

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UTC公司的各种IC封装
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第3楼 回复:元器件封装大全 发布时间:2010-2-21 下午6:20
发帖人:侧翼飞翔 等级: 初入江湖 积分: 29分 查看TA发表的主题 | 查看TA回复的主题

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分儿分儿分儿,下资料的命根儿!
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第4楼 回复:元器件封装大全 发布时间:2010-2-22 上午11:35
发帖人:Martinsy 等级: 初入江湖 积分: 102分 查看TA发表的主题 | 查看TA回复的主题

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好东西!学习学习!
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第5楼 回复:元器件封装大全 发布时间:2010-2-22 下午8:51
发帖人:小虎3 等级: 初入江湖 积分: 117分 查看TA发表的主题 | 查看TA回复的主题

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分儿分儿分儿,下资料的命根儿!
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第6楼 回复:元器件封装大全 发布时间:2010-2-23 上午9:11
发帖人:kaiztong 等级: 初入江湖 积分: 133分 查看TA发表的主题 | 查看TA回复的主题

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如题,IC芯片未来发展趋势是怎样?
考虑到效率,轻便与电子产品(如手机,笔记本电脑,高度集成,如INTER把显卡集成进去的CPU I3)的发展方向,IC芯片越做越小,而考虑到成本与对体积无要求的产品,IC 芯片还是沿用QFN,SOP等封装。
未来的主流是BGA的封装吗?BGA的优点是布线容易,走线短利于散热,高度集成。缺点是贴片。很容易出现虚焊等现像。

我公司
※专业研发各类BGA/QFN测试座、老化座(Burn-in & Test Socket);
※专业研制各类BGA/QFN IC测试治具;
※BGA返修一站式服务:BGA植球、测试、拆板、除胶、贴装;、
※提供各类IC的open/short test board and socket连接方案;


深圳凯智通微电子技术有限公司
Shenzhen KaiZhiTong Micro Electronic Technology Co.,Ltd.

Tel : +86-755-27340793 27340893
Fax : +86-755-27340798
手机Mobile :134 1857 5112
E-mail/MSN :yangwf@icsocket.cn QQ:104168505
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第7楼 回复:元器件封装大全 发布时间:2010-2-23 上午11:57
发帖人:wdjycw 等级: 初入江湖 积分: 45分 查看TA发表的主题 | 查看TA回复的主题

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非常不错的文章,谢谢楼主!!
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第8楼 回复:元器件封装大全 发布时间:2010-2-23 下午1:35
发帖人:卓然飞翔 等级: 初入江湖 积分: 107分 查看TA发表的主题 | 查看TA回复的主题

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要分啊,没有啊,哭
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第9楼 回复:元器件封装大全 发布时间:2010-2-27 上午11:38
发帖人:wdjycw 等级: 初入江湖 积分: 45分 查看TA发表的主题 | 查看TA回复的主题

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什么玩意,下载不了,还扣分
楼猪别在这丢人了
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第10楼 回复:元器件封装大全 发布时间:2010-3-13 下午6:39
发帖人: 等级: 初入江湖 积分: 147分 查看TA发表的主题 | 查看TA回复的主题

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。。。。。。争分
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