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IC设计里的前端和后端是指什么? 主要流程是怎样的?

发布时间:2016-3-24 下午5:30
发帖人:阙一布浣 等级: 白银大侠 积分: 2730分 查看TA发表的主题 | 查看TA回复的主题

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1.什么是IC前端设计和后端设计?他们之间的区别是什么??
2.做前端设计和后端设计需要掌握哪些最基本的工具和知识呢?比如多手机或者其他娱乐型电子产品上的IC设计.?
3.对于不太精通编程,但对数字和模拟电路有一定基础的人是适合做前端,还是后端呢??
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IC前端设计指逻辑设计;前端主要负责逻辑实现,通常是使用verilog/VHDL之类语言,进行行为级的描述,当然,也会要使用一些仿真软件。IC后端设计指物理设计。主要负责将前端的设计变成真正的schematic&layout,流片,量产。后端设计需要的则会更加多一些了,包括综合,到P&R,以及最后的STA,这些工具里candence和synopsys都有一整套系统的。有关心的可以去他们的网站看看。打个比喻来说,前端就像是做蓝图的,将你的想法或别人的想法用你设计的电路来实现,可以是功能性,结构性的东西。有人这样认为:一个好的前端IC设计师不应该叫设计师而应该叫科学家。而后端则是将蓝图变成真正的高楼,就是将你设计的电路制造出来,要在工艺上实现你的想法。
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补充:
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一般来说,可以将版图实现前的所有设计都认为是前端设计,应该包括系统级设计,行为级设计,RTL级设计和晶体管级设计(好像不全);后端设计是将晶体管级设计在版图上实现,数字前端设计一般都做到RTL级,是因为其后的前端设计步骤一般已经由foundry完成,RTL级已经可以使用现成的由MOS构成的功能单元了(IP是一个新的发展)。
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而对于analog的前端设计,则一般要完成到MOS级别,才能算完成前端设计。前端可能用到的软件由于设计层次不同,类别很多:如HSPICE, synopsys的DC,VCS,cadence的spectre,所用到的语言有verilog HDL, ?VHDL, ?System C, Verilog A 等;而后端设计就是用MOS完成版图(analog),或用MOS构成的单元来组合完成版图(digital)。常用工具有L-EDIT,Cadence的se, virtuso等 。
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除了RTL编程和仿真这两个基本要求外,前端设计还可以包括IC系统设计、验证(verification)、综合、STA、逻辑等值验证(equivalence check)。其中IC系统设计最难掌握,它需要多年的IC设计经验和熟悉那个应用领域,就像软件行业的系统架构设计一样,而RTL编程和软件编程相当。适合作为IC设计的入门。
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还有一些即可以属于前端也可以属于后端的灰色领域,比如DFT(design for test)
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后端设计简单说是P&R,但是包括的东西不少,像芯片封装和管脚设计,floorplan,电源布线和功率验证,线间干扰的预防和修正,时序收敛,STA,DRC,LVS等,要求掌握和熟悉多种EDA工具以及IC生产厂家的具体要求。要达到jeze的程度,没5年时间不行。

转自:http://blog.renren.com/share/221288557/14833328361

前端设计和后端设计流程及工具简述

IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。

前端设计的主要流程

1、规格制定

芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

2、详细设计

Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。以HDMI(高清多媒体接口)系统架构为例:

1.jpg3、HDL编码

使用硬件描述语言(VHDL,Verilog HDL,业界公司一般都是使用后者)将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来,形成RTL(寄存器传输级)代码。

2.jpg

4、仿真验证

仿真验证就是检验编码设计的正确性,检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准,一切违反,不符合规格要求的,就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具Mentor公司的Modelsim,Synopsys的VCS,还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证,该部分个人一般使用第一个-Modelsim。该部分称为前仿真,接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。

5、逻辑综合――Design Compiler

仿真验证通过,进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件,就是你希望综合出来的电路在面积,时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基本标准单元(standard cell)的面积,时序参数是不一样的。所以,选用的综合库不一样,综合出来的电路在时序,面积上是有差异的。一般来说,综合完成后需要再次做仿真验证(这个也称为后仿真,之前的称为前仿真)逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler,仿真工具选择上面的三种仿真工具均可。

3.jpg

8.jpg6、STA

Static Timing Analysis(STA),静态时序分析,这也属于验证范畴,它主要是在时序上对电路进行验证,检查电路是否存在建立时间(setup time)和保持时间(hold time)的违例(violation)。这个是数字电路基础知识,一个寄存器出现这两个时序违例时,是没有办法正确采样数据和输出数据的,所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。STA工具有Synopsys的Prime Time。

7、形式验证

这也是验证范畴,它是从功能上(STA是时序上)对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法,以功能验证后的HDL设计为参考,对比综合后的网表功能,他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。形式验证工具有Synopsys的Formality。前端设计的流程暂时写到这里。从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。

Backend design flow后端设计流程:

1、DFT

Design ForTest,可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路,DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是,在设计中插入扫描链,将非扫描单元(如寄存器)变为扫描单元。关于DFT,有些书上有详细介绍,对照图片就好理解一点。DFT工具Synopsys的DFT Compiler

2、布局规划(FloorPlan)

布局规划就是放置芯片的宏单元模块,在总体上确定各种功能电路的摆放位置,如IP模块,RAM,I/O引脚等等。布局规划能直接影响芯片最终的面积。工具为Synopsys的Astro

4.jpg

3、CTS

Clock Tree Synthesis,时钟树综合,简单点说就是时钟的布线。由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用,它的分布应该是对称式的连到各个寄存器单元,从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时,时钟延迟差异最小。这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。CTS工具,Synopsys的Physical Compiler

5.jpg4、布线(Place & Route)

这里的布线就是普通信号布线了,包括各种标准单元(基本逻辑门电路)之间的走线。比如我们平常听到的0.13um工艺,或者说90nm工艺,实际上就是这里金属布线可以达到的最小宽度,从微观上看就是MOS管的沟道长度。工具Synopsys的Astro

6.jpg

5、寄生参数提取

由于导线本身存在的电阻,相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声,串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题,导致信号电压波动和变化,如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证,分析信号完整性问题是非常重要的。工具Synopsys的Star-RCXT

6、版图物理验证

对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证,验证项目很多,如LVS(Layout Vs Schematic)验证,简单说,就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证;DRC(Design Rule Checking):设计规则检查,检查连线间距,连线宽度等是否满足工艺要求,ERC(Electrical Rule Checking):电气规则检查,检查短路和开路等电气规则违例;等等。工具为Synopsys的Hercules实际的后端流程还包括电路功耗分析,以及随着制造工艺不断进步产生的DFM(可制造性设计)问题,在此不说了。物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成,下面的就是芯片制造了。物理版图以GDSII的文件格式交给芯片代工厂(称为Foundry)在晶圆硅片上做出实际的电路,再进行封装和测试,就得到了我们实际看见的芯片。

7.jpg


转自:郑培柱

https://www.zhihu.com/question/36223202/answer/66498670
阙一布浣 编辑于 2016-3-25 下午10:30

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第1楼

回复:IC设计里的前端和后端是指什么? 主要流程是怎样的?

发布时间:2016-3-29 上午9:04
发帖人:长电科技嫡系代理元宝电子12年 等级: 白银大侠 积分: 2741分 查看TA发表的主题 | 查看TA回复的主题

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牛人!
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第2楼 回复:IC设计里的前端和后端是指什么? 主要流程是怎样的? 发布时间:2016-3-31 下午10:44
发帖人:飞天野猪 等级: 初入江湖 积分: 90分 查看TA发表的主题 | 查看TA回复的主题

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